手机FPC精密连接器厂家 维新科连接器供应

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1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-8层
3、较大加工面积 单面/双面板600mmx1100mm
4、板厚 0.4mm-2.0mm较小线宽 0.075mm较小线距 0.075mm
5、较小成品孔径 0.2mm
6、较小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH HoleDia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板、FPC板
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：0.5OZ、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板 FPC板
深圳市维新科电子有限公司成立于2002年，占厂房面积12000多平方，现己分别在中国香港、苏州、上海、北京设有办事处。产品均通过了美国UL安全认证和ISO9001：2000国际质量体系认证，公司主要以专业研究、生产、销售【FFC扁平排线、FFC/FPC连接器、FPC柔性线路板、IDC排线、高压插座、压接式条形连接器、贴片式连接器及高精密度连接器】的高新科技企业,引进日本及韩国先进的生产技术及设备，致力于现代高新科技企业按国际先进的标准引进新产品研发。
自创建以来公司已拥有一批当今国际先进的生产设备和一只经验丰富的技术队伍及健全高效的管理制，有生产部、财务部、行政部、品质工程部、计划部、业务部等。致力于现代高新科技企业按国际先进的标准引进产品研发，多年的经验积累为我们树立起专业的标志，先进的技术和完整的管理转化为优质的产品、优良的品质，一直以来与众多**度企业合作，准时的交货和满意的服务为公司赢得信誉和今天的发展。